方正科技子公司拟投资建设珠海方正PCB高端智能化产业基地HDI项目

方正科技（600601）于6月14日发布晚间公告称，方正科技集团股份有限公司（以下简称“公司”）全资子公司珠海方正科技多层电路板有限公司（以下简称“珠海多层”）拟投资建设珠海方正 PCB高端智能化产业基地二期高阶 HDI 项目（以下简称“二期高阶 HDI 项目”或“本项目”）。

公司第十一届董事会 2018 年第三次会议及 2017 年年度股东大会审议通过了《关于新建珠海方正 PCB 高端智能化产业基地项目的议案》，同意珠海多层于珠海市斗门区富山工业园新建珠海方正 PCB 高端智能化产业基地项目（以下简称“F7 工厂”），项目预计总投资为 9.9959 亿元人民币；2020 年 7 月，公司根据市场需求变化和效益最大化目的，对新建珠海方正 PCB 高端智能化产业基地项目增加投资，项目预计总投资增加为 16.89 亿元人民币，该增加投资事项已经公司第十二届董事会 2020 年第五次会议及 2020 年第一次临时股东大会审议通过。

受北大方正集团有限公司以及公司重整因素影响，F7 工厂项目投资进度整体滞后，截至 2023 年 6 月 14 日，项目实际共投入资金约 11.47 亿元，占总体投资完成率 67.88%。F7 工厂项目一期规划产品定位为高多层 PCB，聚焦 5G 通讯基站及配套的周边应用领域，2021 年 7 月正式投产，在产品市场开发及订单承接方面取得了一定的成果。自 2022 年下半年开始，PCB 产品市场通讯基站类需求出现一定幅度的下滑，且从当前通讯技术的发展趋势看，未来短期时间内难以出现规模性的增长。伴随着市场竞争的加剧，高多层 PCB 产品单价持续下降，对 F7 工厂的中长期可持续发展将构成经营风险，因此，F7 工厂二期需要调整整体规划以扭转经营局面。

公司全资子公司珠海方正科技高密电子有限公司（以下简称“珠海高密” ）已搭建完善的 HDI客户梯队与多样化产品线，现有客户订单已超出其承接能力、在手 HDI 订单明确，且从中长期市场发展趋势看，消费电子及车载产品市场需求稳定，未来可持续发展基础良好，为公司 HDI 的产能规模扩张提供可靠的订单基础。根据公司 PCB 经营计划，为进一步扩大公司 PCB 在全球高端 HDI 产品市场的核心竞争力，优化 PCB 整体业务布局，满足公司 PCB 现有 HDI 客户的订单产能需求和高阶产品技术迭代的需要，公司全资子公司珠海多层拟投资建设珠海方正 PCB 高端智能化产业基地二期高阶 HDI 项目，通过利用 F7 工厂现有厂房空间，快速承接珠海高密高阶 HDI 溢出客户和产品订单，并通过构建专业的 HDI 产品线，打造 F7 工厂高阶 HDI 产品的全流程自制能力，独立承接 HDI 客户批量订单任务，与珠海高密一起深耕 HDI 细分产品领域。二期高阶 HDI 项目规划设计产能为月产 11.5 万平方英尺，预计投资为 6.896 亿元人民币，项目资金自筹。

潇湘晨报综合

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